目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现5nm芯片的顺利应用。

外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。、

外媒在报道中还表示，如果样品得到了客户的认可，南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板，最快在今年年底就会开始大规模出货，这也将推动他们的营收增加。